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2026-08-18产能

Xintec readies 12-inch IVR backside copper for TSMC's next-gen AI chips - digitimes

↗ news.google.com
图谱位置Applied Materials─供应→台积电 TSMC─代工→NVIDIA─代工→AMD

链上传导判定

方向与强度=结构化推断（事件类型 × 图谱核录通道）· 每条判定附依据与信源 · 非投资建议

台积电 TSMC
  • ↑●●○ASML· 上游供给方置信 高

    台积电 TSMC 扩产→上游设备/材料/服务需求增（通道：供应・已核验）

  • ↑●●○Applied Materials· 上游供给方置信 高

    台积电 TSMC 扩产→上游设备/材料/服务需求增（通道：供应・已核验＋销售给・已核验）

  • ↑●●○Lam Research· 上游供给方置信 高

    台积电 TSMC 扩产→上游设备/材料/服务需求增（通道：供应・已核验＋销售给・已核验）

  • ↑●●○KLA· 上游供给方置信 高

    台积电 TSMC 扩产→上游设备/材料/服务需求增（通道：供应・已核验＋销售给・已核验）

  • ↑●●○Tokyo Electron· 上游供给方置信 高

    台积电 TSMC 扩产→上游设备/材料/服务需求增（通道：供应・已核验）

  • ↑●●○信越化学· 上游供给方置信 高

    台积电 TSMC 扩产→上游设备/材料/服务需求增（通道：供应・已核验）

  • ↑●●○SUMCO· 上游供给方置信 高

    台积电 TSMC 扩产→上游设备/材料/服务需求增（通道：供应・已核验）

  • ↑●●○Entegris· 上游供给方置信 高

    台积电 TSMC 扩产→上游设备/材料/服务需求增（通道：供应・已核验）

  • ↑●●○SCREEN 迪恩士· 上游供给方置信 高

    台积电 TSMC 扩产→上游设备/材料/服务需求增（通道：销售给・已核验）

  • ↑●●○Lasertec Corporation· 上游供给方置信 高

    台积电 TSMC 扩产→上游设备/材料/服务需求增（通道：销售给・已核验）

  • ↑●●○Camtek 康代· 上游供给方置信 中

    台积电 TSMC 扩产→上游设备/材料/服务需求增（通道：销售给・有来源）

  • ↑●●○中船特气· 上游供给方置信 中

    台积电 TSMC 扩产→上游设备/材料/服务需求增（通道：供应・有来源）

  • ↑●●○环球晶圆· 上游供给方置信 高

    台积电 TSMC 扩产→上游设备/材料/服务需求增（通道：供应・已核验）

  • ↑●●○江丰电子· 上游供给方置信 高

    台积电 TSMC 扩产→上游设备/材料/服务需求增（通道：供应・已核验）

  • ↑●●○JX Advanced Metals Corporation· 上游供给方置信 高

    台积电 TSMC 扩产→上游设备/材料/服务需求增（通道：供应・已核验）

  • ↑●●○有研新材（北京有研新材料股份有限公司）· 上游供给方置信 中

    台积电 TSMC 扩产→上游设备/材料/服务需求增（通道：供应・有来源）

  • ↑●●○关东电化工业（Kanto Denka Kogyo）· 上游供给方置信 中

    台积电 TSMC 扩产→上游设备/材料/服务需求增（通道：供应・有来源）

  • ↑●●○华特气体· 上游供给方置信 中

    台积电 TSMC 扩产→上游设备/材料/服务需求增（通道：销售给・有来源）

  • ↑●●○Linde plc· 上游供给方置信 中

    台积电 TSMC 扩产→上游设备/材料/服务需求增（通道：销售给・有来源）

  • ↑●●○Air Liquide（液化空气）· 上游供给方置信 高

    台积电 TSMC 扩产→上游设备/材料/服务需求增（通道：供应・已核验）

  • ↑●●○ASM International· 上游供给方置信 高

    台积电 TSMC 扩产→上游设备/材料/服务需求增（通道：销售给・已核验）

  • ↑●●○Veeco· 上游供给方置信 高

    台积电 TSMC 扩产→上游设备/材料/服务需求增（通道：销售给・已核验）

  • ↑●●○旺矽科技 MPI Corporation· 上游供给方置信 高

    台积电 TSMC 扩产→上游设备/材料/服务需求增（通道：销售给・已核验）

  • ↑●●○力旺电子 (eMemory Technology)· 上游供给方置信 高

    台积电 TSMC 扩产→上游设备/材料/服务需求增（通道：授权・已核验）

  • ↑●●○Stella Chemifa· 上游供给方置信 低

    台积电 TSMC 扩产→上游设备/材料/服务需求增（通道：销售给・骨架）

  • ↑●●○台湾光罩 Taiwan Mask Corporation· 上游供给方置信 中

    台积电 TSMC 扩产→上游设备/材料/服务需求增（通道：销售给・有来源）

  • ↑●○○NVIDIA· 下游承接方置信 高

    产能增→供给保障与议价改善（通道：代工・已核验）

  • ↑●○○AMD· 下游承接方置信 高

    产能增→供给保障与议价改善（通道：代工・已核验）

  • ↑●○○Broadcom· 下游承接方置信 高

    产能增→供给保障与议价改善（通道：代工・已核验）

  • ↑●○○Apple· 下游承接方置信 高

    产能增→供给保障与议价改善（通道：代工・已核验）

  • ↑●○○Cerebras Systems· 下游承接方置信 高

    产能增→供给保障与议价改善（通道：代工・已核验）

  • ↓●●○三星电子· 竞品置信 高

    同环节产能竞争加剧（通道：竞争・已核验）

  • ↓●●○Intel· 竞品置信 高

    同环节产能竞争加剧（通道：竞争・已核验）

  • ↓●●○GlobalFoundries· 竞品置信 高

    同环节产能竞争加剧（通道：竞争・已核验）

信念侧

外部众人「信念↔现实」关系（反身性引擎·非方向）· 与上方传导判定并列不合成 · 非投资建议

  • 台积电 TSMC众人平静（关注异常低·价格亦未显著移动）张力 0aicis 一手modeled操纵风险分 0

    维基浏览 1359（z -0.1） · 社媒组合 7 条 · 新闻 0 篇

合成判词

判定（传导方向）× 信念（外部众人反身性）合成——回答「市场信念追上了没」。认知结论 · 非投资建议 · 你自己判断。

台积电 TSMC未定价格局张力 8（低）置信 低

若 T+7d 信念侧仍无响应且价格与判定方向背离 → 判定或本判词证伪

T+3d（2026-08-21）已回填·张力2T+7d（2026-08-25）已回填·张力0

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传导波纹 · 台积电 TSMC 沿边逐跳规则推导 · 非逐案判断
源 事 件第 1 跳 张力≈5(×0.6) · 置信 低(逐跳降档·低=封底)第 2 跳台积电 TSMC台积电 TSMCL03 · 晶圆代工未定价格局 ↑ 8 · 低(落账)供应 · 销售给 · 代工 31 家 规则:同向 ↑ · 张力≈5 · 置信低 其余 ×23组内按确证档强者优先展示前 8 家·其余同规则不逐一平铺竞争 3 家 规则:方向翻转 ↓ · 张力≈5 · 置信低Air Liquide（液化空气）·供应·确证档 verified·规则推导:上行·张力≈5·置信低(非逐案判断)↑ Air Liquide… 供应Applied Materials·销售给·确证档 verified·规则推导:上行·张力≈5·置信低(非逐案判断)↑ Applied Mate… 销售给AMD·代工·确证档 verified·规则推导:上行·张力≈5·置信低(非逐案判断)↑ AMD 代工Apple·代工·确证档 verified·规则推导:上行·张力≈5·置信低(非逐案判断)↑ Apple 代工ASM International·销售给·确证档 verified·规则推导:上行·张力≈5·置信低(非逐案判断)↑ ASM Internat… 销售给ASML·供应·确证档 verified·规则推导:上行·张力≈5·置信低(非逐案判断)↑ ASML 供应Broadcom·代工·确证档 verified·规则推导:上行·张力≈5·置信低(非逐案判断)↑ Broadcom 代工Cerebras Systems·代工·确证档 verified·规则推导:上行·张力≈5·置信低(非逐案判断)↑ Cerebras Sys… 代工GlobalFoundries·竞争·确证档 verified·规则推导:下行·张力≈5·置信低(非逐案判断)↓ GlobalFoundr… 竞争Intel·竞争·确证档 verified·规则推导:下行·张力≈5·置信低(非逐案判断)↓ Intel 竞争三星电子·竞争·确证档 verified·规则推导:下行·张力≈5·置信低(非逐案判断)↓ 三星电子 竞争Air Liquide… → 竞争 · verifiedLinde plc·竞争·确证档 verifiedLinde plc 竞争Air Liquide… → 竞争 · verifiedMesser Group（梅塞尔集团）·竞争·确证档 verifiedMesser Group（… 竞争Applied Materials 的邻域共 12 家·对外度>3 不逐个展开(聚合)Applied Ma… 邻域 · ×12AMD 的邻域共 11 家·对外度>3 不逐个展开(聚合)AMD 邻域 · ×11Apple → 封测 · verifiedAmkor·封测·确证档 verifiedAmkor 封测Apple → 授权 · verifiedShutterstock·授权·确证档 verifiedShutterstock 授权ASM Interna… → 投资 · verifiedASMPT·投资·确证档 verifiedASMPT 投资ASM Interna… → 销售给 · verifiedIntel·销售给·确证档 verifiedIntel 销售给ASM Interna… → 销售给 · sourced三星电子·销售给·确证档 sourced三星电子 销售给ASML 的邻域共 10 家·对外度>3 不逐个展开(聚合)ASML 邻域 · ×10Broadcom 的邻域共 4 家·对外度>3 不逐个展开(聚合)Broadcom 邻域 · ×4Cerebras Sy… → 竞争 · sourcedNVIDIA·竞争·确证档 sourcedNVIDIA 竞争GlobalFound… → 代工 · verifiedAMD·代工·确证档 verifiedAMD 代工GlobalFound… → 代工 · verifiedQualcomm·代工·确证档 verifiedQualcomm 代工GlobalFound… → 竞争 · verifiedTower Semiconductor·竞争·确证档 verifiedTower Semicond… 竞争Intel 的邻域共 12 家·对外度>3 不逐个展开(聚合)Intel 邻域 · ×12三星电子 的邻域共 32 家·对外度>3 不逐个展开(聚合)三星电子 邻域 · ×32置信已在地板(低)→ 第 2 跳停止推导只画结构 · 诚实降级(不无限传导)

口径:种子=本事件落账判词;边类型→方向(供应/销售给/使能/集成/授权/代工/封测=同向·竞争=翻转·投资/收购=同向且置信再降档);张力每跳 ×0.6·置信每跳降档(降至「低」封底·再需降档即停止推导只画结构)。深浅=确证档(深=verified·中=sourced·浅=skeleton)。全部为机械规则推导,非逐案判断·非投资建议。

所属链=截至本事件日的近 14 天回溯窗(更晚的同链事件见其各自页面)
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● 业务(产品/产能/订单) · ■ 资本(融资/并购/回购) · ◆ 财报 · ▲ 政策·人事 · 未收录类型按 ●(悬停见原始类型) · 大小=落账张力(空心=无读数·不补零) · 颜色=判定格(无判词=灰·同日超 4 件以「+N」披露) · 主导=簇内判词词频最高(纯计数·非新判定) · 簇=机械链聚(种子 1 跳半径·非叙事归类) · 非投资建议。

近期动态

台积电 TSMC

顺藤摸瓜，先人一步 · 非投资建议 · 最终决策归你 · 通道＝图谱核录关系（全源可溯）· 传导判定＝结构化推断（事件类型 × 通道 · 附依据与信源 · 分级不绝对）非涨跌预测。