关键节点 · 结构派生视图
依赖网络的图论派生:割点/下游可达/环节稀缺/通道中介度四指标分列·任一指标前 15 或割点即入候选池·双口径并示·不加权不合成
关键节点 · 结构派生视图
依赖网络的图论派生:割点/下游可达/环节稀缺/通道中介度四指标分列·任一指标前 15 或割点即入候选池·双口径并示·不加权不合成
| 实体 | 环节 | 割点 | 下游可达 | 环节稀缺 | 通道中介度 |
|---|---|---|---|---|---|
| Applied Optoelectronics | 光模块 | ● | 3 | 0.2 | 3 |
| 味之素 Ajinomoto | IC载板 / 封装基板 | ● | 60 | 0.1 | 0 |
| 阿里巴巴 | 云 / 超大规模 | ● | 1 | 0.0625 | 47 |
| Applied Materials | 刻蚀与薄膜沉积设备 | ● | 57 | 0.1429 | 388.6008 |
| Amazon | 云 / 超大规模 | ● | 1 | 0.0625 | 47.0925 |
| AMD | 加速器 / 芯片设计 | — | 19 | 0.0667 | 682.2937 |
| 中微公司 | 刻蚀与薄膜沉积设备 | ● | 12 | 0.1429 | 31 |
| Anthropic | 大模型 | ● | 16 | 0.0714 | 62 |
| ASM International | 塑封成型/沉积退火/CMP与点胶设备 | — | 58 | 0.1667 | 0 |
| ASML | 光刻设备 | ● | 55 | 0.5 | 302.8306 |
展开其余 67 行
| 双鸿科技 | 散热与液冷 | ● | 48 | 0.2 | 0 |
| 奇鋐科技 AVC | 散热与液冷 | ● | 48 | 0.2 | 0 |
| Axcelis 亚舍立 | 离子注入设备 | — | 48 | 1 | 0 |
| Bloom Energy | 现场发电设备(SOFC/发电机组) | — | 13 | 0.5 | 0 |
| Broadcom | 加速器 / 芯片设计 | ● | 0 | 0.0667 | 0 |
| 字节跳动 | 云 / 超大规模 | ● | 1 | 0.0625 | 122 |
| Ciena | 相干光传输设备 | — | 14 | 1 | 8.0667 |
| CoreWeave | 云 / 超大规模 | ● | 0 | 0.0625 | 0 |
| 康宁 Corning | 光器件与无源 | ● | 47 | 0.25 | 47 |
| Credo Technology | 网络 / 交换 | ● | 5 | 0.1429 | 5 |
| Cummins 康明斯 | 现场发电设备(SOFC/发电机组) | — | 5 | 0.5 | 0 |
| 长鑫存储 CXMT | 存储 / HBM | ● | 3 | 0.1429 | 6 |
| DeepSeek | 大模型 | ● | 6 | 0.0714 | 6 |
| Digital Realty | 数据中心 / IDC 运营 | ● | 4 | 0.125 | 4 |
| 台光电子 | PCB / 覆铜板 | ● | 48 | 0.125 | 48 |
| Entegris | 微污染控制与过滤 | — | 54 | 1 | 0 |
| Fabrinet | 光模块制造代工 | — | 48 | 1 | 39 |
| Fermi America | 核电+燃气一体化电源园区 | ● | 0 | 1 | 0 |
| 富创精密 (Fortune Precision) | 精密零部件与耗材(静电吸盘/石英陶瓷/MFC) | — | 69 | 0.2 | 0 |
| 富乐德 Fulede | 部件清洗/再生/表面涂层服务 | — | 60 | 0.5 | 0 |
| Getty Images | 训练数据授权方与语料来源 | — | 11 | 0.2 | 396 |
| 云 / 超大规模 | ● | 8 | 0.0625 | 938.098 | |
| 有研新材(北京有研新材料股份有限公司) | 溅射靶材 | — | 68 | 0.1429 | 0 |
| 华为海思 / 昇腾 | 加速器 / 芯片设计 | ● | 2 | 0.0667 | 58 |
| 堀场制作所 (Horiba) | 精密零部件与耗材(静电吸盘/石英陶瓷/MFC) | — | 60 | 0.2 | 0 |
| HOYA Corporation | 掩膜版与掩膜坯 | ● | 2 | 0.3333 | 0 |
| 华虹半导体 | 晶圆代工 | ● | 1 | 0.1429 | 4 |
| 华特气体 | 中国电子大宗气体/特气上市公司 | — | 68 | 0.5 | 0 |
| 华亚智能 Huaya Intelligent | 精密金属结构件 | — | 58 | 1 | 0 |
| 华海清科 | CMP抛光设备 | — | 11 | 1 | 0 |
| 海光信息 | 加速器 / 芯片设计 | ● | 1 | 0.0667 | 73 |
| Infineon 英飞凌 | 供电 / 功率半导体 | ● | 47 | 0.1111 | 47 |
| 浪潮信息 | 服务器整机 | ● | 2 | 0.0769 | 76 |
| 长电科技 | 先进封装 | ● | 4 | 0.1667 | 16 |
| 江丰电子 | 溅射靶材 | — | 63 | 0.1429 | 0 |
| 石英股份(江苏太平洋石英) | 石英制品 | — | 60 | 0.25 | 0 |
| 京鼎精密 FITI | 设备模组组装与零部件 | — | 58 | 1 | 0 |
| JX Advanced Metals Corporation | 溅射靶材 | — | 59 | 0.1429 | 0 |
| Lam Research | 刻蚀与薄膜沉积设备 | ● | 55 | 0.1429 | 55 |
| Meta | 云 / 超大规模 | ● | 2 | 0.0625 | 93.9443 |
| Micron | 存储 / HBM | ● | 47 | 0.1429 | 81.6571 |
| Microsoft | 云 / 超大规模 | ● | 2 | 0.0625 | 204.8095 |
| 鸣志电器 | 执行器与运动控制上游 | ● | 2 | 0.1429 | 0 |
| NVIDIA | 加速器 / 芯片设计 | ● | 46 | 0.0667 | 4734.8341 |
| OpenAI | 大模型 | ● | 10 | 0.0714 | 1328 |
| Oracle | 云 / 超大规模 | ● | 12 | 0.0625 | 408 |
| Photronics | 商业掩膜版制造与代工 | ● | 0 | 0.1429 | 0 |
| 三星电子 | 存储 / HBM | ● | 49 | 0.1429 | 921.9445 |
| 上海新阳 | 电镀液与清洗液 | — | 11 | 1 | 0 |
| 神工股份 | 中国硅片/外延补全 | — | 72 | 0.1111 | 0 |
| 生益科技 | PCB / 覆铜板 | ● | 49 | 0.125 | 98 |
| Siemens Energy 西门子能源 | 燃气轮机与电网设备 | ● | 2 | 0.2 | 0 |
| SK 海力士 | 存储 / HBM | ● | 47 | 0.1429 | 483.9889 |
| 中芯国际 | 晶圆代工 | ● | 10 | 0.1429 | 264 |
| S&S Tech(에스앤에스텍) | 掩膜基板/坯料(Blankmask) | — | 1 | 1 | 0 |
| 中科曙光 | 服务器整机 | ● | 0 | 0.0769 | 0 |
| Tokyo Electron | 涂胶显影与清洗设备 | ● | 58 | 0.2 | 212.9576 |
| 腾讯 | 云 / 超大规模 | ● | 0 | 0.0625 | 0 |
| TeraWulf | 云 / 超大规模 | ● | 18 | 0.0625 | 0 |
| TOCALO 托卡罗 | 部件清洗/再生/表面涂层服务 | — | 59 | 0.5 | 0 |
| 台积电 TSMC | 晶圆代工 | ● | 53 | 0.1429 | 1714.6872 |
| 优必选 UBTech | 人形/通用机器人本体 | ● | 0 | 0.125 | 0 |
| 紫光股份 | 服务器整机 | ● | 0 | 0.0769 | 0 |
| VAT Group | 真空泵与真空阀件 | — | 60 | 0.25 | 0 |
| 沪电股份 | PCB / 覆铜板 | ● | 47 | 0.125 | 164.5 |
| 新莱应材 (Xinlai Materials) | 精密零部件与耗材(静电吸盘/石英陶瓷/MFC) | — | 69 | 0.2 | 0 |
| 中船特气 | 电子特种气体与前驱体材料 | — | 63 | 0.3333 | 0 |
| 实体 | 环节 | 割点 | 下游可达 | 环节稀缺 | 通道中介度 |
|---|---|---|---|---|---|
| Applied Optoelectronics | 光模块 | ● | 3 | 0.2 | 3 |
| 阿里巴巴 | 云 / 超大规模 | ● | 0 | 0.0625 | 0 |
| Applied Materials | 刻蚀与薄膜沉积设备 | ● | 45 | 0.1429 | 104.7024 |
| Amazon | 云 / 超大规模 | ● | 1 | 0.0625 | 33.3262 |
| AMD | 加速器 / 芯片设计 | — | 13 | 0.0667 | 286.3548 |
| 中微公司 | 刻蚀与薄膜沉积设备 | ● | 6 | 0.1429 | 0 |
| Anthropic | 大模型 | ● | 13 | 0.0714 | 38 |
| ASM International | 塑封成型/沉积退火/CMP与点胶设备 | — | 46 | 0.1667 | 0 |
| ASML | 光刻设备 | ● | 46 | 0.5 | 184 |
| Bloom Energy | 现场发电设备(SOFC/发电机组) | — | 2 | 0.5 | 0 |
展开其余 53 行
| 字节跳动 | 云 / 超大规模 | ● | 0 | 0.0625 | 0 |
| 寒武纪 | 加速器 / 芯片设计 | ● | 0 | 0.0667 | 0 |
| 长川科技 | 测试设备(ATE/分选/探针) | ● | 3 | 0.1667 | 0 |
| Ciena | 相干光传输设备 | — | 14 | 1 | 0 |
| CoreWeave | 云 / 超大规模 | ● | 0 | 0.0625 | 0 |
| Cummins 康明斯 | 现场发电设备(SOFC/发电机组) | — | 3 | 0.5 | 0 |
| 长鑫存储 CXMT | 存储 / HBM | ● | 0 | 0.1429 | 0 |
| Cymer (ASML旗下) | 光学系统与EUV光源 | — | 47 | 0.3333 | 0 |
| DeepSeek | 大模型 | ● | 4 | 0.0714 | 4 |
| Digital Realty | 数据中心 / IDC 运营 | ● | 2 | 0.125 | 2 |
| 力旺电子 (eMemory Technology) | 半导体IP核(接口IP/模拟IP/嵌入式存储IP·SerDes/DDR PHY) | ● | 46 | 0.25 | 0 |
| Entegris | 微污染控制与过滤 | — | 45 | 1 | 0 |
| Fabrinet | 光模块制造代工 | — | 33 | 1 | 0 |
| Fermi America | 核电+燃气一体化电源园区 | ● | 0 | 1 | 0 |
| 富创精密 (Fortune Precision) | 精密零部件与耗材(静电吸盘/石英陶瓷/MFC) | — | 52 | 0.2 | 0 |
| 云 / 超大规模 | ● | 8 | 0.0625 | 511.3262 | |
| 华为海思 / 昇腾 | 加速器 / 芯片设计 | ● | 1 | 0.0667 | 12 |
| 堀场制作所 (Horiba) | 精密零部件与耗材(静电吸盘/石英陶瓷/MFC) | — | 51 | 0.2 | 0 |
| 华虹半导体 | 晶圆代工 | ● | 0 | 0.1429 | 0 |
| 华海清科 | CMP抛光设备 | — | 5 | 1 | 0 |
| Ichor Holdings | 设备子系统与气体/流体输送模块 | — | 47 | 0.5 | 0 |
| IMS Nanofabrication | 掩膜图形写入/加工设备 | — | 1 | 0.5 | 0 |
| Infineon 英飞凌 | 供电 / 功率半导体 | ● | 33 | 0.1111 | 33 |
| 中际旭创 | 光模块 | ● | 0 | 0.2 | 0 |
| 长电科技 | 先进封装 | ● | 1 | 0.1667 | 1 |
| 江丰电子 | 溅射靶材 | — | 50 | 0.1429 | 0 |
| 金宏气体 | 电子特种气体与前驱体材料 | ● | 6 | 0.3333 | 0 |
| JX Advanced Metals Corporation | 溅射靶材 | — | 47 | 0.1429 | 0 |
| Lasertec Corporation | 量测与检测设备(KLA之外细分:套刻/膜厚/缺陷/电子束检测) | — | 48 | 0.3333 | 0 |
| 立昂微 | 中国硅片/外延补全 | ● | 6 | 0.1111 | 0 |
| Lumentum | 光芯片 | ● | 35 | 0.25 | 0 |
| Meta | 云 / 超大规模 | ● | 2 | 0.0625 | 144 |
| Microsoft | 云 / 超大规模 | ● | 2 | 0.0625 | 115.3476 |
| NuFlare Technology | 掩膜图形写入/加工设备 | — | 1 | 0.5 | 0 |
| NVIDIA | 加速器 / 芯片设计 | ● | 32 | 0.0667 | 1947.6452 |
| Ollama | 桌面/本地运行时与应用 | ● | 0 | 0.2 | 0 |
| OpenAI | 大模型 | ● | 6 | 0.0714 | 227 |
| Oracle | 云 / 超大规模 | ● | 1 | 0.0625 | 1 |
| 三星电子 | 存储 / HBM | ● | 35 | 0.1429 | 354.0881 |
| 上海新阳 | 电镀液与清洗液 | — | 5 | 1 | 0 |
| Siemens Energy 西门子能源 | 燃气轮机与电网设备 | ● | 2 | 0.2 | 0 |
| 上海新傲 Simgui | SOI/POI衬底 | — | 0 | 0.5 | 0 |
| SK 海力士 | 存储 / HBM | ● | 33 | 0.1429 | 208.0643 |
| 中芯国际 | 晶圆代工 | ● | 4 | 0.1429 | 44 |
| Soitec | SOI/POI衬底 | — | 1 | 0.5 | 0 |
| SUMCO | 全球硅片补全 | — | 48 | 0.1667 | 0 |
| Tokyo Electron | 涂胶显影与清洗设备 | ● | 49 | 0.2 | 83.2976 |
| TeraWulf | 云 / 超大规模 | ● | 15 | 0.0625 | 0 |
| TOCALO 托卡罗 | 部件清洗/再生/表面涂层服务 | — | 50 | 0.5 | 0 |
| 通快 (Trumpf) | 光学系统与EUV光源 | — | 47 | 0.3333 | 0 |
| 台积电 TSMC | 晶圆代工 | ● | 44 | 0.1429 | 1001.2524 |
| 紫光股份 | 服务器整机 | ● | 0 | 0.0769 | 0 |
| 蔡司SMT (Carl Zeiss SMT) | 光学系统与EUV光源 | — | 47 | 0.3333 | 0 |
基于当前图谱(依赖边口径孤岛率 45.8%·全边口径 8.2%)·图不全可能误报/漏报·非完备结论 · 结构描述·非判决·非投资建议
双极地图 · 阵营分栏 × 12 层
左=中国系 · 右=US-BLOC(机械分极:上市地精确匹配·复合值/未上市/缺失一律不标=宁缺毋错·6 家灰区待人工终审)。每层每侧按通道中介度显示前 6 家;中缝=该层跨极依赖边数——横穿中缝的依赖越多,该层对两极政策越敏感。
分极=classify_pole(上市地) 机械规则(keynodes.py·SL-4b)·左右位置即阵营编码(不占色相)·chips 排序=通道中介度·跨极计数=依赖边口径 segment 行按层聚合 · 基于当前图谱(依赖边口径孤岛率 45.8%·全边口径 8.2%)·图不全可能误报/漏报·非完备结论 · 结构描述·非判决·非投资建议
双极视图 · 跨极依赖
极=按上市地机械分组:CN/HK 一极·US/JP/KR/TW/EU 等 15 市场一极·私营与复合上市地不标注(宁缺毋错)·机械规则可迭代·非官方分类
跨极耦合 top-15(跨极依赖边计数·供应向/客户向)
| 实体 | 所属极 | 供应向 | 客户向 | 跨极耦合度 |
|---|---|---|---|---|
| NVIDIA | 美/日/韩/台/欧等 15 市场上市 | 3 | 8 | 11 |
| 阿里巴巴 | 美/日/韩/台/欧等 15 市场上市 | 1 | 4 | 5 |
| Applied Materials | 美/日/韩/台/欧等 15 市场上市 | 0 | 5 | 5 |
| 三星电子 | 美/日/韩/台/欧等 15 市场上市 | 0 | 5 | 5 |
| 有研新材(北京有研新材料股份有限公司) | 中国大陆/香港上市 | 4 | 0 | 4 |
| 澜起科技 | 中国大陆/香港上市 | 4 | 0 | 4 |
| 台积电 TSMC | 美/日/韩/台/欧等 15 市场上市 | 0 | 4 | 4 |
| DeepSeek | 中国大陆/香港上市 | 3 | 0 | 3 |
| 新易盛 | 中国大陆/香港上市 | 3 | 0 | 3 |
| 华特气体 | 中国大陆/香港上市 | 3 | 0 | 3 |
展开其余 5 行
| 中际旭创 | 中国大陆/香港上市 | 2 | 1 | 3 |
| Intel | 美/日/韩/台/欧等 15 市场上市 | 1 | 2 | 3 |
| SK 海力士 | 美/日/韩/台/欧等 15 市场上市 | 0 | 3 | 3 |
| Tokyo Electron | 美/日/韩/台/欧等 15 市场上市 | 0 | 3 | 3 |
| 紫光股份 | 中国大陆/香港上市 | 0 | 3 | 3 |
本表只计两极之间的依赖边·同极内依赖不计入·全局结构位见四指标 · 基于当前图谱(依赖边口径孤岛率 45.8%·全边口径 8.2%)·图不全可能误报/漏报·非完备结论 · 结构描述·非判决·非投资建议
原点传导 · 前沿模型层反向可达
锚集=L06 模型层全体公司(机械派生·随图重算·非人工名单)·沿依赖边逆向传递可达:一家公司服务几家前沿模型商·最近隔几跳
原点服务度 top-15(可达锚数·最近跳距)
| 实体 | 层 | 可达锚数 | 最近跳距 | 直接服务锚 |
|---|---|---|---|---|
| 有研新材(北京有研新材料股份有限公司) | L03 芯片与半导体 | 7 | 3 | |
| 华特气体 | L03 芯片与半导体 | 7 | 3 | |
| 江丰电子 | L03 芯片与半导体 | 7 | 3 | |
| 中船特气 | L03 芯片与半导体 | 7 | 3 | |
| 富创精密 (Fortune Precision) | L03 芯片与半导体 | 7 | 4 | |
| 神工股份 | L03 芯片与半导体 | 7 | 4 | |
| 新莱应材 (Xinlai Materials) | L03 芯片与半导体 | 7 | 4 | |
| NVIDIA | L03 芯片与半导体 | 5 | 1 | MistralxAI |
| Shutterstock | L12 横向支撑 | 5 | 1 | OpenAI |
| Analog Devices | L02 数据中心基础设施 | 5 | 2 |
展开其余 5 行
| Amkor | L03 芯片与半导体 | 5 | 2 | |
| 安费诺 Amphenol | L02 数据中心基础设施 | 5 | 2 | |
| Arm | L03 芯片与半导体 | 5 | 2 | |
| Astera Labs | L02 数据中心基础设施 | 5 | 2 | |
| 双鸿科技 | L02 数据中心基础设施 | 5 | 2 |
分层可达计数(可达家数/该层总数)
- L01 能源与资源:4/35
- L02 数据中心基础设施:45/94
- L03 芯片与半导体:107/248
- L04 云与算力运营:4/28
- L05 数据资产:2/25
- L07 推理与部署:2/20
- L08 AI工程平台:1/13
- L09 Agent与工作流:0/26
- L10 行业应用:0/28
- L11 物理执行:0/21
- L12 横向支撑:8/23
只计依赖类金标边(与四指标同口径·integrates/invests 类不计=已知口径边界)·纯计数·非重要性排序 · 基于当前图谱(依赖边口径孤岛率 45.8%·全边口径 8.2%)·图不全可能误报/漏报·非完备结论 · 结构描述·非判决·非投资建议
政策敏感依赖边(跨极依赖 × 近 90 日政策/监管类金标事件)· 46 条
展开其余 36 行
纯交集清单·只列事实不判影响 · 基于当前图谱(依赖边口径孤岛率 45.8%·全边口径 8.2%)·图不全可能误报/漏报·非完备结论 · 结构描述·非判决·非投资建议
层×周分布(事件密度 × 关注度·周更)
| 层 | 2026-W25 | 2026-W26 | 2026-W27 | 2026-W28 | 2026-W29 | 2026-W30 | 2026-W31 | 2026-W32 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| L01 能源与资源 | 8 | 15 | 42 | 54 | 50 | 95 | ||
| L02 数据中心基础设施 | 2 | 2 | 12 | 37 | 81 | 100 | 114 | 165 |
| L03 芯片与半导体 | 3 | 5 | 19 | 81 | 157 | 190 | 209 | 387 |
| L04 云与算力运营 | 2 | 5 | 15 | 39 | 73 | 75 | 82 | 179 |
| L05 数据资产 | 3 | 3 | 17 | 14 | 16 | 21 | ||
| L06 基础模型 | 2 | 1 | 7 | 31 | 56 | 55 | 61 | 140 |
| L07 推理与部署 | 2 | 2 | 8 | 9 | 11 | 5 | ||
| L08 AI工程平台 | 1 | 3 | 2 | 4 | 6 | |||
| L09 Agent与工作流 | 1 | 2 | 6 | 5 | 8 | 7 | ||
| L10 行业应用 | 2 | 7 | 19 | 27 | 29 | 34 | ||
| L11 物理执行 | 3 | 14 | 32 | 43 | 35 | 80 | ||
| L12 横向支撑 | 4 | 1 | 10 | 10 | 5 | 14 |
| 层 | 2026-W25 | 2026-W26 | 2026-W27 | 2026-W28 | 2026-W29 | 2026-W30 | 2026-W31 | 2026-W32 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| L01 能源与资源 | 19,276(14家) | 32,056(14家) | 30,812(14家) | 30,853(14家) | 31,121(14家) | 28,899(14家) | 31,609(14家) | 9,234(14家) |
| L02 数据中心基础设施 | 39,818(35家) | 61,922(35家) | 58,092(35家) | 63,814(35家) | 56,894(35家) | 55,756(35家) | 56,391(35家) | 17,631(34家) |
| L03 芯片与半导体 | 108,317(49家) | 189,932(49家) | 145,382(49家) | 171,130(49家) | 157,753(49家) | 141,866(49家) | 165,134(49家) | 40,212(49家) |
| L04 云与算力运营 | 181,639(13家) | 274,320(13家) | 267,707(13家) | 311,024(13家) | 499,614(13家) | 388,540(13家) | 295,413(13家) | 85,093(13家) |
| L05 数据资产 | 5,259(2家) | 8,243(2家) | 7,339(2家) | 10,357(2家) | 6,873(2家) | 6,510(2家) | 7,172(2家) | 2,269(2家) |
| L06 基础模型 | 1,304(2家) | 2,674(2家) | 2,203(2家) | 2,423(2家) | 2,598(2家) | 2,477(2家) | 2,418(2家) | 1,019(2家) |
| L10 行业应用 | 20,922(2家) | 29,834(2家) | 48,859(2家) | 33,520(2家) | 29,009(2家) | 51,836(2家) | 31,839(2家) | 16,491(2家) |
| L11 物理执行 | 47,932(5家) | 69,230(5家) | 67,137(5家) | 69,158(5家) | 66,931(5家) | 66,662(5家) | 69,378(5家) | 18,656(5家) |
| L12 横向支撑 | 24,302(4家) | 51,797(4家) | 60,852(4家) | 54,688(4家) | 49,430(4家) | 48,617(4家) | 50,896(4家) | 13,853(4家) |
| 来源 | 层 | 周 | value_sum | assets |
|---|---|---|---|---|
| apewisdom | L01 能源与资源 | 2026-W29 | 148 | 15 |
| apewisdom | L01 能源与资源 | 2026-W30 | 1,001 | 15 |
| apewisdom | L01 能源与资源 | 2026-W31 | 1,156 | 15 |
| apewisdom | L01 能源与资源 | 2026-W32 | 420 | 15 |
| apewisdom | L02 数据中心基础设施 | 2026-W29 | 166 | 46 |
| apewisdom | L02 数据中心基础设施 | 2026-W30 | 1,701 | 46 |
| apewisdom | L02 数据中心基础设施 | 2026-W31 | 1,336 | 46 |
| apewisdom | L02 数据中心基础设施 | 2026-W32 | 1,113 | 46 |
| apewisdom | L03 芯片与半导体 | 2026-W29 | 1,729 | 57 |
| apewisdom | L03 芯片与半导体 | 2026-W30 | 14,219 | 57 |
展开其余 184 行
| apewisdom | L03 芯片与半导体 | 2026-W31 | 21,683 | 57 |
| apewisdom | L03 芯片与半导体 | 2026-W32 | 15,570 | 57 |
| apewisdom | L04 云与算力运营 | 2026-W29 | 726 | 15 |
| apewisdom | L04 云与算力运营 | 2026-W30 | 12,121 | 15 |
| apewisdom | L04 云与算力运营 | 2026-W31 | 19,252 | 15 |
| apewisdom | L04 云与算力运营 | 2026-W32 | 5,824 | 15 |
| apewisdom | L05 数据资产 | 2026-W29 | 4 | 2 |
| apewisdom | L05 数据资产 | 2026-W30 | 40 | 2 |
| apewisdom | L05 数据资产 | 2026-W31 | 41 | 2 |
| apewisdom | L05 数据资产 | 2026-W32 | 47 | 2 |
| apewisdom | L06 基础模型 | 2026-W29 | 0 | 2 |
| apewisdom | L06 基础模型 | 2026-W30 | 0 | 2 |
| apewisdom | L06 基础模型 | 2026-W31 | 0 | 2 |
| apewisdom | L06 基础模型 | 2026-W32 | 0 | 2 |
| apewisdom | L10 行业应用 | 2026-W29 | 27 | 2 |
| apewisdom | L10 行业应用 | 2026-W30 | 176 | 2 |
| apewisdom | L10 行业应用 | 2026-W31 | 448 | 2 |
| apewisdom | L10 行业应用 | 2026-W32 | 2,399 | 2 |
| apewisdom | L11 物理执行 | 2026-W29 | 167 | 5 |
| apewisdom | L11 物理执行 | 2026-W30 | 5,085 | 5 |
| apewisdom | L11 物理执行 | 2026-W31 | 5,643 | 5 |
| apewisdom | L11 物理执行 | 2026-W32 | 1,444 | 5 |
| apewisdom | L12 横向支撑 | 2026-W29 | 12 | 4 |
| apewisdom | L12 横向支撑 | 2026-W30 | 853 | 4 |
| apewisdom | L12 横向支撑 | 2026-W31 | 3,298 | 4 |
| apewisdom | L12 横向支撑 | 2026-W32 | 952 | 4 |
| bluesky | L01 能源与资源 | 2026-W29 | 107 | 15 |
| bluesky | L01 能源与资源 | 2026-W30 | 723 | 15 |
| bluesky | L01 能源与资源 | 2026-W31 | 780 | 15 |
| bluesky | L01 能源与资源 | 2026-W32 | 565 | 15 |
| bluesky | L02 数据中心基础设施 | 2026-W29 | 267 | 40 |
| bluesky | L02 数据中心基础设施 | 2026-W30 | 2,533 | 40 |
| bluesky | L02 数据中心基础设施 | 2026-W31 | 2,202 | 40 |
| bluesky | L02 数据中心基础设施 | 2026-W32 | 1,215 | 40 |
| bluesky | L03 芯片与半导体 | 2026-W29 | 786 | 52 |
| bluesky | L03 芯片与半导体 | 2026-W30 | 6,485 | 52 |
| bluesky | L03 芯片与半导体 | 2026-W31 | 6,704 | 52 |
| bluesky | L03 芯片与半导体 | 2026-W32 | 2,856 | 52 |
| bluesky | L04 云与算力运营 | 2026-W29 | 246 | 15 |
| bluesky | L04 云与算力运营 | 2026-W30 | 1,948 | 15 |
| bluesky | L04 云与算力运营 | 2026-W31 | 1,732 | 15 |
| bluesky | L04 云与算力运营 | 2026-W32 | 1,239 | 15 |
| bluesky | L05 数据资产 | 2026-W29 | 11 | 1 |
| bluesky | L05 数据资产 | 2026-W30 | 114 | 1 |
| bluesky | L05 数据资产 | 2026-W31 | 80 | 1 |
| bluesky | L05 数据资产 | 2026-W32 | 59 | 1 |
| bluesky | L06 基础模型 | 2026-W29 | 4 | 2 |
| bluesky | L06 基础模型 | 2026-W30 | 53 | 2 |
| bluesky | L06 基础模型 | 2026-W31 | 53 | 2 |
| bluesky | L06 基础模型 | 2026-W32 | 64 | 2 |
| bluesky | L10 行业应用 | 2026-W29 | 278 | 2 |
| bluesky | L10 行业应用 | 2026-W30 | 1,843 | 2 |
| bluesky | L10 行业应用 | 2026-W31 | 1,833 | 2 |
| bluesky | L10 行业应用 | 2026-W32 | 1,109 | 2 |
| bluesky | L11 物理执行 | 2026-W29 | 363 | 5 |
| bluesky | L11 物理执行 | 2026-W30 | 2,724 | 5 |
| bluesky | L11 物理执行 | 2026-W31 | 3,025 | 5 |
| bluesky | L11 物理执行 | 2026-W32 | 1,414 | 5 |
| bluesky | L12 横向支撑 | 2026-W29 | 205 | 3 |
| bluesky | L12 横向支撑 | 2026-W30 | 1,613 | 3 |
| bluesky | L12 横向支撑 | 2026-W31 | 1,545 | 3 |
| bluesky | L12 横向支撑 | 2026-W32 | 848 | 3 |
| hackernews | L01 能源与资源 | 2026-W29 | 0 | 15 |
| hackernews | L01 能源与资源 | 2026-W30 | 0 | 15 |
| hackernews | L01 能源与资源 | 2026-W31 | 0 | 15 |
| hackernews | L01 能源与资源 | 2026-W32 | 2 | 15 |
| hackernews | L02 数据中心基础设施 | 2026-W29 | 0 | 40 |
| hackernews | L02 数据中心基础设施 | 2026-W30 | 7 | 40 |
| hackernews | L02 数据中心基础设施 | 2026-W31 | 4 | 40 |
| hackernews | L02 数据中心基础设施 | 2026-W32 | 0 | 40 |
| hackernews | L03 芯片与半导体 | 2026-W29 | 10 | 52 |
| hackernews | L03 芯片与半导体 | 2026-W30 | 75 | 52 |
| hackernews | L03 芯片与半导体 | 2026-W31 | 81 | 52 |
| hackernews | L03 芯片与半导体 | 2026-W32 | 22 | 52 |
| hackernews | L04 云与算力运营 | 2026-W29 | 25 | 15 |
| hackernews | L04 云与算力运营 | 2026-W30 | 210 | 15 |
| hackernews | L04 云与算力运营 | 2026-W31 | 181 | 15 |
| hackernews | L04 云与算力运营 | 2026-W32 | 103 | 15 |
| hackernews | L05 数据资产 | 2026-W29 | 0 | 2 |
| hackernews | L05 数据资产 | 2026-W30 | 5 | 2 |
| hackernews | L05 数据资产 | 2026-W31 | 2 | 2 |
| hackernews | L05 数据资产 | 2026-W32 | 2 | 2 |
| hackernews | L06 基础模型 | 2026-W29 | 0 | 1 |
| hackernews | L06 基础模型 | 2026-W30 | 0 | 1 |
| hackernews | L06 基础模型 | 2026-W31 | 0 | 1 |
| hackernews | L06 基础模型 | 2026-W32 | 0 | 1 |
| hackernews | L10 行业应用 | 2026-W29 | 3 | 2 |
| hackernews | L10 行业应用 | 2026-W30 | 10 | 2 |
| hackernews | L10 行业应用 | 2026-W31 | 1 | 2 |
| hackernews | L10 行业应用 | 2026-W32 | 6 | 2 |
| hackernews | L11 物理执行 | 2026-W29 | 12 | 5 |
| hackernews | L11 物理执行 | 2026-W30 | 82 | 5 |
| hackernews | L11 物理执行 | 2026-W31 | 77 | 5 |
| hackernews | L11 物理执行 | 2026-W32 | 50 | 5 |
| hackernews | L12 横向支撑 | 2026-W29 | 0 | 3 |
| hackernews | L12 横向支撑 | 2026-W30 | 2 | 3 |
| hackernews | L12 横向支撑 | 2026-W31 | 0 | 3 |
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| news | L01 能源与资源 | 2026-W29 | 9 | 15 |
| news | L01 能源与资源 | 2026-W30 | 1 | 15 |
| news | L01 能源与资源 | 2026-W31 | 6 | 15 |
| news | L01 能源与资源 | 2026-W32 | 1 | 15 |
| news | L02 数据中心基础设施 | 2026-W29 | 23 | 46 |
| news | L02 数据中心基础设施 | 2026-W30 | 13 | 46 |
| news | L02 数据中心基础设施 | 2026-W31 | 10 | 46 |
| news | L02 数据中心基础设施 | 2026-W32 | 4 | 46 |
| news | L03 芯片与半导体 | 2026-W29 | 42 | 57 |
| news | L03 芯片与半导体 | 2026-W30 | 24 | 57 |
| news | L03 芯片与半导体 | 2026-W31 | 28 | 57 |
| news | L03 芯片与半导体 | 2026-W32 | 10 | 57 |
| news | L04 云与算力运营 | 2026-W29 | 45 | 15 |
| news | L04 云与算力运营 | 2026-W30 | 18 | 15 |
| news | L04 云与算力运营 | 2026-W31 | 8 | 15 |
| news | L04 云与算力运营 | 2026-W32 | 4 | 15 |
| news | L05 数据资产 | 2026-W29 | 4 | 2 |
| news | L05 数据资产 | 2026-W30 | 0 | 2 |
| news | L05 数据资产 | 2026-W31 | 1 | 2 |
| news | L05 数据资产 | 2026-W32 | 0 | 2 |
| news | L06 基础模型 | 2026-W29 | 15 | 2 |
| news | L06 基础模型 | 2026-W30 | 0 | 2 |
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| news | L10 行业应用 | 2026-W29 | 0 | 2 |
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| news | L11 物理执行 | 2026-W29 | 9 | 5 |
| news | L11 物理执行 | 2026-W30 | 2 | 5 |
| news | L11 物理执行 | 2026-W31 | 3 | 5 |
| news | L11 物理执行 | 2026-W32 | 1 | 5 |
| news | L12 横向支撑 | 2026-W29 | 4 | 4 |
| news | L12 横向支撑 | 2026-W30 | 0 | 4 |
| news | L12 横向支撑 | 2026-W31 | 0 | 4 |
| news | L12 横向支撑 | 2026-W32 | 0 | 4 |
| social_combo | L01 能源与资源 | 2026-W29 | 107 | 15 |
| social_combo | L01 能源与资源 | 2026-W30 | 723 | 15 |
| social_combo | L01 能源与资源 | 2026-W31 | 780 | 15 |
| social_combo | L01 能源与资源 | 2026-W32 | 567 | 15 |
| social_combo | L02 数据中心基础设施 | 2026-W29 | 267 | 40 |
| social_combo | L02 数据中心基础设施 | 2026-W30 | 2,540 | 40 |
| social_combo | L02 数据中心基础设施 | 2026-W31 | 2,206 | 40 |
| social_combo | L02 数据中心基础设施 | 2026-W32 | 1,215 | 40 |
| social_combo | L03 芯片与半导体 | 2026-W29 | 818 | 52 |
| social_combo | L03 芯片与半导体 | 2026-W30 | 6,560 | 52 |
| social_combo | L03 芯片与半导体 | 2026-W31 | 6,785 | 52 |
| social_combo | L03 芯片与半导体 | 2026-W32 | 2,878 | 52 |
| social_combo | L04 云与算力运营 | 2026-W29 | 271 | 15 |
| social_combo | L04 云与算力运营 | 2026-W30 | 2,158 | 15 |
| social_combo | L04 云与算力运营 | 2026-W31 | 1,913 | 15 |
| social_combo | L04 云与算力运营 | 2026-W32 | 1,342 | 15 |
| social_combo | L05 数据资产 | 2026-W29 | 11 | 2 |
| social_combo | L05 数据资产 | 2026-W30 | 119 | 2 |
| social_combo | L05 数据资产 | 2026-W31 | 82 | 2 |
| social_combo | L05 数据资产 | 2026-W32 | 61 | 2 |
| social_combo | L06 基础模型 | 2026-W29 | 4 | 2 |
| social_combo | L06 基础模型 | 2026-W30 | 53 | 2 |
| social_combo | L06 基础模型 | 2026-W31 | 53 | 2 |
| social_combo | L06 基础模型 | 2026-W32 | 64 | 2 |
| social_combo | L10 行业应用 | 2026-W29 | 281 | 2 |
| social_combo | L10 行业应用 | 2026-W30 | 1,853 | 2 |
| social_combo | L10 行业应用 | 2026-W31 | 1,834 | 2 |
| social_combo | L10 行业应用 | 2026-W32 | 1,115 | 2 |
| social_combo | L11 物理执行 | 2026-W29 | 375 | 5 |
| social_combo | L11 物理执行 | 2026-W30 | 2,806 | 5 |
| social_combo | L11 物理执行 | 2026-W31 | 3,102 | 5 |
| social_combo | L11 物理执行 | 2026-W32 | 1,464 | 5 |
| social_combo | L12 横向支撑 | 2026-W29 | 205 | 3 |
| social_combo | L12 横向支撑 | 2026-W30 | 1,615 | 3 |
| social_combo | L12 横向支撑 | 2026-W31 | 1,545 | 3 |
| social_combo | L12 横向支撑 | 2026-W32 | 848 | 3 |
| stocktwits | L01 能源与资源 | 2026-W30 | 30 | 1 |
| stocktwits | L01 能源与资源 | 2026-W31 | 2 | 1 |
| stocktwits | L01 能源与资源 | 2026-W32 | 4 | 1 |
| stocktwits | L02 数据中心基础设施 | 2026-W30 | 2 | 3 |
| stocktwits | L02 数据中心基础设施 | 2026-W31 | 8 | 1 |
| stocktwits | L02 数据中心基础设施 | 2026-W32 | 12 | 1 |
| stocktwits | L03 芯片与半导体 | 2026-W30 | 42 | 4 |
| stocktwits | L03 芯片与半导体 | 2026-W31 | 32 | 3 |
| stocktwits | L03 芯片与半导体 | 2026-W32 | 37 | 4 |
| stocktwits | L04 云与算力运营 | 2026-W30 | 30 | 1 |
| stocktwits | L04 云与算力运营 | 2026-W31 | 141 | 5 |
| stocktwits | L04 云与算力运营 | 2026-W32 | 38 | 2 |
| stocktwits | L10 行业应用 | 2026-W30 | 30 | 1 |
| stocktwits | L10 行业应用 | 2026-W32 | 30 | 1 |
绝对量随采集范围扩张而增长·跨周比较需谨慎·关注度分源列示(量纲不同·不可跨源相加)·空格=该周无数据 · 基于当前图谱(依赖边口径孤岛率 45.8%·全边口径 8.2%)·图不全可能误报/漏报·非完备结论 · 结构描述·非判决·非投资建议
覆盖率披露
- 依赖边口径孤岛率 45.8%(269 家零依赖边)· 全边口径孤岛率 8.2%(48 家)
- dep_gold=本文件依赖类金标边子集(严)·all_gold=全类型金标边(全库公开口径)
- 层×周分布覆盖 148/587 家(有 asset_id 映射方能计入关注度侧)
- 段级两极成员计数见数据文件(v1 不上页)
双极视图 as_of 2026-08-06 · 层×周分布 as_of 2026-08-06 · 周更(随周审刷新)·非实时
结构描述·非判决·非投资建议