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✦ 中游 · 晶圆代工◉ 有来源现实反驳中 · 方向上行 · 张力 2 · 置信低当前判定 · 现实反驳中 · 张力 2 · 置信 低

台积电 TSMCTSM

中游 · 晶圆代工 · US · 专业晶圆代工厂,覆盖先进逻辑制程与 CoWoS 封装
此为 AI 产业图谱节点(有来源)。反身性/新闻现状覆盖建设中——有覆盖的标的会出现在「今日」榜、页面会叠加实时判读。以下是它在产业链中的位置:
台积电 TSMC 关联全景34 家关联 · 37 条边(平行边合并)· 确证档 v26 / s7 / k1
供应 · 25 家供货/销售 · 4 家供货/销售 · 1 家竞争(无向)IP 授权GlobalFoundries · 确证档 verifiedGlobalFoundriesIntel · 确证档 verifiedIntel三星电子 · 确证档 verified三星电子力旺电子 (eMemory Technology) · 确证档 verified力旺电子 (eMemory Technolo…上游 · 芯片与半导体 25 家供应 / 销售 → 台积电 TSMC华特气体 · 确证档 sourced华特气体台湾光罩 Taiwan Mask Corporation · 确证档 sourced台湾光罩 Taiwan Mask Corpo…Entegris · 确证档 verifiedEntegrisApplied Materials · 确证档 verifiedApplied MaterialsLam Research · 确证档 verifiedLam Research关东电化工业(Kanto Denka Kogyo) · 确证档 sourced关东电化工业(Kanto Denka K…Air Liquide(液化空气) · 确证档 verifiedAir Liquide(液化空气)环球晶圆 · 确证档 verified环球晶圆信越化学 · 确证档 verified信越化学SUMCO · 确证档 verifiedSUMCOASML · 确证档 verifiedASMLKLA · 确证档 verifiedKLACamtek 康代 · 确证档 sourcedCamtek 康代Lasertec Corporation · 确证档 verifiedLasertec CorporationASM International · 确证档 verifiedASM InternationalVeeco · 确证档 verifiedVeeco旺矽科技 MPI Corporation · 确证档 verified旺矽科技 MPI CorporationLinde plc · 确证档 sourcedLinde plc中船特气 · 确证档 sourced中船特气江丰电子 · 确证档 verified江丰电子JX Advanced Metals Corporation · 确证档 verifiedJX Advanced Metals Corpo…有研新材(北京有研新材料股份有限公司) · 确证档 sourced有研新材(北京有研新材料股份有…SCREEN 迪恩士 · 确证档 verifiedSCREEN 迪恩士Tokyo Electron · 确证档 verifiedTokyo ElectronStella Chemifa · 确证档 skeletonStella Chemifa客户 · 加速器 / 芯片设计 4 家台积电 TSMC → 供货 / 销售AMD · 确证档 verifiedAMDBroadcom · 确证档 verifiedBroadcomCerebras Systems · 确证档 verifiedCerebras SystemsNVIDIA · 确证档 verifiedNVIDIA客户 · 物理执行 1 家台积电 TSMC → 供货 / 销售Apple · 确证档 verifiedApple台积电 TSMC台积电 TSMCL03 芯片与半导体 · 晶圆代工

分带=边类型×方向×层的机械规则(数据=图谱 edges.json·每 chip 可点跳公司卡)。chip 边框深浅=确证档(深=verified·中=sourced·浅=skeleton);虚线=竞争(无向)·点划=投资/IP 授权;✦=同时有投资与供应边(投资×供应闭环)。非投资建议。

琥珀=信念(指数 0-100)· 青=现实(价格 7d 动量·零线居中·幅度自适应)回放 as of 2026-11-02(非实时)本图=AICIS 信念面采集(wiki/社媒/新闻计数)——与页内其他实时读数分属不同采集管线,数值可有出入

◈传导汇总

信念侧 · 信念数据暂不可用
今日窗口内无判定事件
近7日分歧↑ 走强●○○置信 高·↓ 承压●●○置信 高
展开近7日 7 条贡献事件

传导汇总=窗口内多事件净方向与强度(结构化推断 · is_inference)· 分歧如实并列不相抵 · 不明=诚实格 · 非涨跌预测 · 非投资建议。

◷动态 · 已审事件· 104

动态=情报流水线已审事件(规则/LLM 疑难队列 → 人工审核落金 · 中性一句话 · 倒序)· 非方向 · 非涨跌预测 · 非投资建议。

◆市场地位

  • 「晶圆代工市场份额第一」—— TrendForce全球晶圆代工厂营收份额 · 2024(来源)

◆结构位(机械派生·非判决)

金标口径(已核验+有来源):●割点下游可达 53 · 环节稀缺 0.1429 · 通道中介度 1714.6872

仅已核验口径:●割点下游可达 44 · 环节稀缺 0.1429 · 通道中介度 1001.2524

美/日/韩/台/欧等 15 市场上市 · 供应向 0 · 客户向 4 · 跨极耦合度 4

基于当前图谱(依赖边口径孤岛率 45.8%·全边口径 8.2%)·图不全可能误报/漏报·非完备结论

结构描述·非判决·非投资建议

◆财务速览

FY2024(2024-12-31)FY2023(2023-12-31)
营收2,894,307.7百万新台币2,161,735.8百万新台币↗
营收同比33.89%—↗
毛利率56.12%54.36%↗
净利1,158,380.2百万新台币851,740.0百万新台币↗
资本开支956,006.5百万新台币949,816.8百万新台币↗

以上为公司披露数字(SEC filing 直链可核)·非投资建议。

来源 · 3

已挂可考证来源 · 部分待对抗复核升 verified · 非投资建议。

关系已挂来源。图=策展结构断言(关系存在性/方向 · 非官方因果 · 边强度/瓶颈无源留空 · 绝不判卡脖子)· 非投资建议。

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