2026-08-20产能

Intel’s Razor Lake Will Reportedly Tap TSMC’s 2nm N2X Process, Squeezing AMD Out of Already-Constrained Fab Capacity - Wccftech

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图谱位置台积电 TSMC─代工→AMD─供应→OpenAI─销售给→Microsoft

图谱位置ASML─供应→Intel─代工→Microsoft─代工→Amazon

图谱位置Applied Materials─供应→台积电 TSMC─代工→NVIDIA─代工→AMD

链上传导判定

方向与强度=结构化推断（事件类型 × 图谱核录通道）· 每条判定附依据与信源 · 非投资建议

AMD

↑●●○台积电 TSMC· 上游供给方置信高
AMD 扩产→上游设备/材料/服务需求增（通道：代工・已核验）
↑●●○Amkor· 上游供给方置信高
AMD 扩产→上游设备/材料/服务需求增（通道：封测・已核验）
↑●●○GlobalFoundries· 上游供给方置信高
AMD 扩产→上游设备/材料/服务需求增（通道：代工・已核验）
↑●●○澜起科技· 上游供给方置信中
AMD 扩产→上游设备/材料/服务需求增（通道：销售给・有来源）
↑●●○三星电机· 上游供给方置信高
AMD 扩产→上游设备/材料/服务需求增（通道：供应・已核验）
↑●○○Microsoft· 下游承接方置信高
产能增→供给保障与议价改善（通道：销售给・已核验）
↑●○○Meta· 下游承接方置信高
产能增→供给保障与议价改善（通道：销售给・已核验）
↑●○○海光信息· 下游承接方置信中
产能增→供给保障与议价改善（通道：授权・有来源）
↑●○○OpenAI· 下游承接方置信高
产能增→供给保障与议价改善（通道：供应・已核验）
↓●●○NVIDIA· 竞品置信中
同环节产能竞争加剧（通道：竞争・有来源）
↓●●○Intel· 竞品置信中
同环节产能竞争加剧（通道：竞争・有来源）
↓●●○龙芯中科· 竞品置信高
同环节产能竞争加剧（通道：竞争・已核验）

Intel

↑●●○联电 UMC· 上游供给方置信中
Intel 扩产→上游设备/材料/服务需求增（通道：集成・有来源）
↑●●○ASML· 上游供给方置信高
Intel 扩产→上游设备/材料/服务需求增（通道：供应・已核验）
↑●●○澜起科技· 上游供给方置信中
Intel 扩产→上游设备/材料/服务需求增（通道：销售给・有来源）
↑●●○KLA· 上游供给方置信高
Intel 扩产→上游设备/材料/服务需求增（通道：销售给・已核验）
↑●●○JX Advanced Metals Corporation· 上游供给方置信高
Intel 扩产→上游设备/材料/服务需求增（通道：供应・已核验）
↑●●○有研新材（北京有研新材料股份有限公司）· 上游供给方置信中
Intel 扩产→上游设备/材料/服务需求增（通道：供应・有来源）
↑●●○ASM International· 上游供给方置信高
Intel 扩产→上游设备/材料/服务需求增（通道：销售给・已核验）
↑●○○Microsoft· 下游承接方置信中
产能增→供给保障与议价改善（通道：代工・有来源）
↑●○○Amazon· 下游承接方置信高
产能增→供给保障与议价改善（通道：代工・已核验）
↑●○○紫光股份· 下游承接方置信高
产能增→供给保障与议价改善（通道：供应・已核验）
↓●●○台积电 TSMC· 竞品置信高
同环节产能竞争加剧（通道：竞争・已核验）
↓●●○AMD· 竞品置信中
同环节产能竞争加剧（通道：竞争・有来源）
↓●●○龙芯中科· 竞品置信高
同环节产能竞争加剧（通道：竞争・已核验）

台积电 TSMC

↑●●○ASML· 上游供给方置信高
台积电 TSMC 扩产→上游设备/材料/服务需求增（通道：供应・已核验）
↑●●○Applied Materials· 上游供给方置信高
台积电 TSMC 扩产→上游设备/材料/服务需求增（通道：供应・已核验＋销售给・已核验）
↑●●○Lam Research· 上游供给方置信高
台积电 TSMC 扩产→上游设备/材料/服务需求增（通道：供应・已核验＋销售给・已核验）
↑●●○KLA· 上游供给方置信高
台积电 TSMC 扩产→上游设备/材料/服务需求增（通道：供应・已核验＋销售给・已核验）
↑●●○Tokyo Electron· 上游供给方置信高
台积电 TSMC 扩产→上游设备/材料/服务需求增（通道：供应・已核验）
↑●●○信越化学· 上游供给方置信高
台积电 TSMC 扩产→上游设备/材料/服务需求增（通道：供应・已核验）
↑●●○SUMCO· 上游供给方置信高
台积电 TSMC 扩产→上游设备/材料/服务需求增（通道：供应・已核验）
↑●●○Entegris· 上游供给方置信高
台积电 TSMC 扩产→上游设备/材料/服务需求增（通道：供应・已核验）
↑●●○SCREEN 迪恩士· 上游供给方置信高
台积电 TSMC 扩产→上游设备/材料/服务需求增（通道：销售给・已核验）
↑●●○Lasertec Corporation· 上游供给方置信高
台积电 TSMC 扩产→上游设备/材料/服务需求增（通道：销售给・已核验）
↑●●○Camtek 康代· 上游供给方置信中
台积电 TSMC 扩产→上游设备/材料/服务需求增（通道：销售给・有来源）
↑●●○中船特气· 上游供给方置信中
台积电 TSMC 扩产→上游设备/材料/服务需求增（通道：供应・有来源）
↑●●○环球晶圆· 上游供给方置信高
台积电 TSMC 扩产→上游设备/材料/服务需求增（通道：供应・已核验）
↑●●○江丰电子· 上游供给方置信高
台积电 TSMC 扩产→上游设备/材料/服务需求增（通道：供应・已核验）
↑●●○JX Advanced Metals Corporation· 上游供给方置信高
台积电 TSMC 扩产→上游设备/材料/服务需求增（通道：供应・已核验）
↑●●○有研新材（北京有研新材料股份有限公司）· 上游供给方置信中
台积电 TSMC 扩产→上游设备/材料/服务需求增（通道：供应・有来源）
↑●●○关东电化工业（Kanto Denka Kogyo）· 上游供给方置信中
台积电 TSMC 扩产→上游设备/材料/服务需求增（通道：供应・有来源）
↑●●○华特气体· 上游供给方置信中
台积电 TSMC 扩产→上游设备/材料/服务需求增（通道：销售给・有来源）
↑●●○Linde plc· 上游供给方置信中
台积电 TSMC 扩产→上游设备/材料/服务需求增（通道：销售给・有来源）
↑●●○Air Liquide（液化空气）· 上游供给方置信高
台积电 TSMC 扩产→上游设备/材料/服务需求增（通道：供应・已核验）
↑●●○ASM International· 上游供给方置信高
台积电 TSMC 扩产→上游设备/材料/服务需求增（通道：销售给・已核验）
↑●●○Veeco· 上游供给方置信高
台积电 TSMC 扩产→上游设备/材料/服务需求增（通道：销售给・已核验）
↑●●○旺矽科技 MPI Corporation· 上游供给方置信高
台积电 TSMC 扩产→上游设备/材料/服务需求增（通道：销售给・已核验）
↑●●○力旺电子 (eMemory Technology)· 上游供给方置信高
台积电 TSMC 扩产→上游设备/材料/服务需求增（通道：授权・已核验）
↑●●○Stella Chemifa· 上游供给方置信低
台积电 TSMC 扩产→上游设备/材料/服务需求增（通道：销售给・骨架）
↑●●○台湾光罩 Taiwan Mask Corporation· 上游供给方置信中
台积电 TSMC 扩产→上游设备/材料/服务需求增（通道：销售给・有来源）
↑●○○NVIDIA· 下游承接方置信高
产能增→供给保障与议价改善（通道：代工・已核验）
↑●○○AMD· 下游承接方置信高
产能增→供给保障与议价改善（通道：代工・已核验）
↑●○○Broadcom· 下游承接方置信高
产能增→供给保障与议价改善（通道：代工・已核验）
↑●○○Apple· 下游承接方置信高
产能增→供给保障与议价改善（通道：代工・已核验）
↑●○○Cerebras Systems· 下游承接方置信高
产能增→供给保障与议价改善（通道：代工・已核验）
↓●●○三星电子· 竞品置信高
同环节产能竞争加剧（通道：竞争・已核验）
↓●●○Intel· 竞品置信高
同环节产能竞争加剧（通道：竞争・已核验）
↓●●○GlobalFoundries· 竞品置信高
同环节产能竞争加剧（通道：竞争・已核验）

信念侧

外部众人「信念↔现实」关系（反身性引擎·非方向）· 与上方传导判定并列不合成 · 非投资建议

AMD现实先行（价格已显著移动·众人关注仍低）张力 10置信高aicis 一手·叙事 wedgemodeled操纵风险分 0.4
维基浏览 1170（z 0.02） · 社媒组合 ≥48 条（首页封顶） · 新闻 0 篇
AMD：现实先行（价格已显著移动·众人关注仍低）·反身性张力 1/100（置信高）。『信念↔现实』关系描述·非方向·非投资建议。
Intel众人平静（关注异常低·价格亦未显著移动）张力 7aicis 一手modeled操纵风险分 0
维基浏览 1362（z 0.39） · 社媒组合 1 条 · 新闻 0 篇
台积电 TSMC众人平静（关注异常低·价格亦未显著移动）张力 0aicis 一手modeled操纵风险分 0
维基浏览 1359（z -0.1） · 社媒组合 7 条 · 新闻 0 篇

合成判词

判定（传导方向）× 信念（外部众人反身性）合成——回答「市场信念追上了没」。认知结论 · 非投资建议 · 你自己判断。

AMD现实反驳中张力 23（低）置信低

若 T+7d 价格转向判定方向 → 张力释放实证；若仍与判定背离 → 判定与信念同错·如实回溯记录

T+3d（2026-08-23）已回填·张力7T+7d（2026-08-27）已回填·张力60

Intel现实反驳中张力 5（低）置信低

若 T+7d 价格转向判定方向 → 张力释放实证；若仍与判定背离 → 判定与信念同错·如实回溯记录

T+3d（2026-08-23）已回填·张力0T+7d（2026-08-27）已回填·张力22

台积电 TSMC未定价格局张力 35（低）置信低

若 T+7d 信念侧仍无响应且价格与判定方向背离 → 判定或本判词证伪

T+3d（2026-08-23）已回填·张力0T+7d（2026-08-27）已回填·张力7

判词由每日日结任务盖章落账（git 版本化）·页面只读账本渲染·兑现墙可查全部判词与复核结果公开对账。

查看兑现墙全部判词 →

传导波纹 · AMD 沿边逐跳规则推导 · 非逐案判断

口径:种子=本事件落账判词;边类型→方向(供应/销售给/使能/集成/授权/代工/封测=同向·竞争=翻转·投资/收购=同向且置信再降档);张力每跳 ×0.6·置信每跳降档(降至「低」封底·再需降档即停止推导只画结构)。深浅=确证档(深=verified·中=sourced·浅=skeleton)。全部为机械规则推导,非逐案判断·非投资建议。

传导波纹 · Intel 沿边逐跳规则推导 · 非逐案判断

所属链=截至本事件日的近 14 天回溯窗(更晚的同链事件见其各自页面)

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AMD

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台积电 TSMC

顺藤摸瓜，先人一步 · 非投资建议 · 最终决策归你 · 通道＝图谱核录关系（全源可溯）· 传导判定＝结构化推断（事件类型 × 通道 · 附依据与信源 · 分级不绝对）非涨跌预测。