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中下游 · PCB / 覆铜板✓ 已核验

宏和科技603256.SH

中下游 · PCB / 覆铜板 · CN · 电子级玻纤布厂商,供覆铜板用极薄/超薄/薄型布
此为 AI 产业图谱节点已核验)。反身性/新闻现状覆盖建设中——有覆盖的标的会出现在「今日」榜、页面会叠加实时判读。以下是它在产业链中的位置:
宏和科技 关联全景1 家关联 · 1 条边(平行边合并)· 确证档 v1 / s0 / k0
供货/销售 · 1 家客户 · 数据中心基础设施 1 家宏和科技 → 供货 / 销售生益科技 · 确证档 verified生益科技宏和科技宏和科技L02 数据中心基础设施 · PCB…

分带=边类型×方向×层的机械规则(数据=图谱 edges.json·每 chip 可点跳公司卡)。chip 边框深浅=确证档(深=verified·中=sourced·浅=skeleton);虚线=竞争(无向)·点划=投资/IP 授权;✦=同时有投资与供应边(投资×供应闭环)。非投资建议。

传导汇总

信念侧 · 信念数据不适用(未挂公开市场资产)
今日窗口内无判定事件
近7日窗口内无判定事件

传导汇总=窗口内多事件净方向与强度(结构化推断 · is_inference)· 分歧如实并列不相抵 · 不明=诚实格 · 非涨跌预测 · 非投资建议。

动态 · 已审事件· 12

动态=情报流水线已审事件(规则/LLM 疑难队列 → 人工审核落金 · 中性一句话 · 倒序)· 非方向 · 非涨跌预测 · 非投资建议。

财务速览

FY20252025-12-31FY20242024-12-31
营收1,171.0百万人民币834.6百万人民币
营收同比40.31%
毛利率35.57%17.37%
净利201.9百万人民币22.8百万人民币
资本开支816.6百万人民币33.9百万人民币

以上为公司披露数字(SEC filing 直链可核)·非投资建议。

来源 · 2

来源经对抗复核(default-refute · 逐条 fetch 引用页核实)· 结构断言 · 非投资建议。

关系已过对抗复核核实。图=策展结构断言(关系存在性/方向 · 非官方因果 · 边强度/瓶颈无源留空 · 绝不判卡脖子)· 非投资建议。

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