✦ 上游 · 半导体设备✓ 已核验
Kulicke & Soffa 库力索法KLIC
上游 · 半导体设备 · US · 线焊(wire bonding)设备商，正拓展TCB热压键合等先进封装设备
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来源经对抗复核（default-refute · 逐条 fetch 引用页核实）· 结构断言 · 非投资建议。
关系已过对抗复核核实。图＝策展结构断言（关系存在性/方向 · 非官方因果 · 边强度/瓶颈无源留空 · 绝不判卡脖子）· 非投资建议。
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