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三井金属5706.T
中下游 · PCB / 覆铜板 · JP · 封装基板用带载体极薄铜箔(MicroThin)供应商
此为 AI 产业图谱节点（有来源）。反身性/新闻现状覆盖建设中——有覆盖的标的会出现在「今日」榜、页面会叠加实时判读。以下是它在产业链中的位置：
三井金属 关联全景3 家关联 · 3 条边（平行边合并）· 确证档 v0 / s0 / k3
分带=边类型×方向×层的机械规则(数据=图谱 edges.json·每 chip 可点跳公司卡)。chip 边框深浅=确证档(深=verified·中=sourced·浅=skeleton);虚线=竞争(无向)·点划=投资/IP 授权;✦=同时有投资与供应边(投资×供应闭环)。非投资建议。
◈传导汇总
信念侧 · 信念数据不适用（未挂公开市场资产）
今日窗口内无判定事件
近7日窗口内无判定事件
传导汇总=窗口内多事件净方向与强度（结构化推断 · is_inference）· 分歧如实并列不相抵 · 不明=诚实格 · 非涨跌预测 · 非投资建议。
◷动态 · 已审事件· 3
动态=情报流水线已审事件（规则/LLM 疑难队列 → 人工审核落金 · 中性一句话 · 倒序）· 非方向 · 非涨跌预测 · 非投资建议。
来源 · 2
已挂可考证来源 · 部分待对抗复核升 verified · 非投资建议。
关系已挂来源。图＝策展结构断言（关系存在性/方向 · 非官方因果 · 边强度/瓶颈无源留空 · 绝不判卡脖子）· 非投资建议。
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