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三井金属5706.T
中下游 · PCB / 覆铜板 · JP · 封装基板用带载体极薄铜箔(MicroThin)供应商
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下游 · 它供给谁Ibiden 揖斐电4062.T· 载体铜箔
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已挂可考证来源 · 部分待对抗复核升 verified · 非投资建议。
关系已挂来源。图＝策展结构断言（关系存在性/方向 · 非官方因果 · 边强度/瓶颈无源留空 · 绝不判卡脖子）· 非投资建议。
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