✦ 中游 · IC载板 / 封装基板✓ 已核验
景硕科技3189.TW
中游 · IC载板 / 封装基板 · TW · 台湾 IC 封装载板厂商，产品含 FCBGA、FCCSP、PBGA、SiP
此为 AI 产业图谱节点（已核验）。反身性/新闻现状覆盖建设中——有覆盖的标的会出现在「今日」榜、页面会叠加实时判读。以下是它在产业链中的位置：
景硕科技 关联全景2 家关联 · 2 条边（平行边合并）· 确证档 v0 / s2 / k0
分带=边类型×方向×层的机械规则(数据=图谱 edges.json·每 chip 可点跳公司卡)。chip 边框深浅=确证档(深=verified·中=sourced·浅=skeleton);虚线=竞争(无向)·点划=投资/IP 授权;✦=同时有投资与供应边(投资×供应闭环)。非投资建议。
◈传导汇总
信念侧 · 信念数据不适用（未挂公开市场资产）
今日窗口内无判定事件
近7日↑ 走强●●○置信 高
展开近7日 2 条贡献事件
并购/获投→扩张与资本开支预期（通道：供应・有来源）
- ↑●●○NVIDIA and MediaTek Deepen Long-Standing Partnership to Build AI Edge to Cloud Computing Platforms· 上游供给方置信 中
NVIDIA 获订单/合作→需求沿链上传（通道：供应・有来源）
传导汇总=窗口内多事件净方向与强度（结构化推断 · is_inference）· 分歧如实并列不相抵 · 不明=诚实格 · 非涨跌预测 · 非投资建议。
来源 · 2
来源经对抗复核（default-refute · 逐条 fetch 引用页核实）· 结构断言 · 非投资建议。
关系已过对抗复核核实。图＝策展结构断言（关系存在性/方向 · 非官方因果 · 边强度/瓶颈无源留空 · 绝不判卡脖子）· 非投资建议。
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